载人登月方案敲定、韩芯片出口增259%、OpenAI下调融资目标
这一窗口内,中国载人月球探测确认两次发射、环月对接方案并公布三人乘组;韩国10月半导体出口同比增259.4%;OpenAI把融资目标下调百亿美元;DeepSeek开源Super-agent架构原型;英伟达介绍中介层集成光学;无锡物联网博览会开幕并启动人工智能先导区建设。
载人月球探测确认“两次发射、环月对接”
第七届载人航天学术大会10月31日在北京开幕,中国载人航天工程副总设计师兼月球探测工程总设计师王翔在会上介绍了首次载人月球探测任务方案:两枚长征十号运载火箭先后发射,先把揽月着陆器送入环月轨道,再送梦舟载人飞船与之交会对接。乘组由三人组成,其中两人乘着陆器降落月面,一人留在飞船值守,任务结束后再次环月对接返回。目标是在2030年前实现中国人首次登陆月球。
11月1日发布的信息显示,梦舟飞船零高度逃逸、揽月着陆器着陆起飞、长征十号低空演示验证与梦舟最大动压逃逸飞行等大型试验已经完成。按规划,载人登月前还将安排揽月着陆器无人飞行,把发射、环月、对接、落月、月面停留与再起飞的全过程尽可能验证一遍。
韩国10月半导体出口564.4亿美元,同比增259.4%
韩国产业通商资源部11月1日公布数据,10月出口额1152.8亿美元,同比增长93.7%,连续两个月站上1100亿美元。其中半导体出口564.4亿美元,接近总出口的一半,同比增长259.4%;计算机出口同比增长496.6%。
这一结构说明增长高度集中在芯片一项。报道把原因归于全球科技公司持续加码AI基础设施,带动高性能存储芯片的出货量、价格与服务器用SSD需求同步上升,三星电子与SK海力士直接受益。
OpenAI把融资目标下调100亿美元
11月1日报道称,随着AI股票遭遇抛售、竞争对手Anthropic即将上市,OpenAI获得出资承诺的难度加大,已将融资目标下调100亿美元:目前寻求以1.25万亿美元估值融资约200亿美元,低于上个月计划的以1.4万亿美元估值融资300亿美元。部分投资者已削减本轮出资承诺。
这轮调整发生在市场情绪转弱之际。纳斯达克综合指数上周五大跌近3%,为3月以来首次周线三连跌。融资规模缩水,反映投资者对AI领域巨额投入的谨慎在加深。
DeepSeek开源Super-agent架构原型
10月31日晚,DeepSeek Harness团队发布技术文章《Super-agent设计探索:迈向更自主的Agent系统》,公开一套以Router与Worker双层结构为核心的智能体架构,研究原型同步开源。Router作为常驻协调节点,统一接收群聊、GitHub、邮件等渠道的消息并分派任务;Worker各自保存独立上下文,并行处理问题复现、代码审查与功能开发,必要时调用子级智能体。
团队给出的出发点是人的注意力成为瓶颈:一个人通常只能同时跟进3到5个活跃会话。架构引入事件驱动与两级过滤,在无人点名时也能识别群聊中的缺陷,在后台复现并尝试修复。初步实验模拟约300条消息、约20条工作请求的环境,Super-agent任务完成时间中位数12.4分钟、95分位15.7分钟,传统单会话方案在中性提示下95分位为29.5分钟。公开原型目前主要面向单个GitHub仓库,可选择接入飞书。
英伟达展示中介层集成光学方案
英伟达研究员Nikola Nedovic在上月于旧金山举行的SEMICON West 2026大会上介绍了名为Optics-on-Interposer(OOI)的光电集成方案,把负责光电转换的光引擎从封装基板移到计算芯片所在的硅中介层,缩短高速电信号传输距离,以降低功耗、提高互连带宽密度。公司同期还展示了密集波分复用研究,用8个不同波长在同一根光纤中传输,总带宽256Gb/s。
现有共封装光学才刚进入规模扩产阶段。10月21日,英伟达与封测厂矽品公布计划,到2027年年中将光引擎产能提高到当前的15倍,并在2028年底前再翻一番。OOI仍处于研究阶段,尚无商业化时间表。
无锡物联网博览会开幕,人工智能先导区启动建设
以“万物智联 共创未来”为主题的2026世界物联网博览会10月31日在无锡开幕,展区超过5万平方米,400余家企业参展,设感知连接、场景赋能、智算决策、智联生活四个展馆,智算决策馆首次设立,集中展示国产GPU与高端服务器。开幕式上,无锡国家人工智能产业创新应用先导区启动建设,江苏省6G通信光承载技术重点实验室(筹)揭牌,《2026物联网十大趋势洞察》同时发布。
无锡物联网产业今年前三季度规上营业收入2205.1亿元,同比增长9.6%。当地正把重心从“万物互联”转向“万物智联”,围绕智能传感器、车联网、工业互联网推进与人工智能的融合。