智元发灵渠OS，IBM连两颗量子芯片，苹果触屏MacBook定价

智元发布灵渠OS 1.0与GO-3 Preview

10月29日，2026智元创新日在上海世博中心举行。智元合伙人熊彦发布具身智能原生操作系统灵渠OS 1.0，支持15类、100种以上外设接入，在1000Hz高频任务负载下端到端时延抖动小于4微秒，公司称将开源2亿行代码和5000多个软件包。联席总裁姚卯青发布具身基座模型GO-3 Preview，该模型采用自研WRAM架构，已登顶RoboDojo、RoboTwin、RoboColiseum三个评测榜，计划2026年底全面开源；现场数据显示在20类技能100个任务上，零样本平均成功率由13.4%提升至56.4%。

同日发布的还有重载工业机器人精灵G2 Max，双臂额定负载40kg、峰值负载50kg，重复定位精度在±0.5mm以内。智元总裁兼CTO彭志辉提出以「有效智能工时」（Worken）衡量机器人产出，公式为活跃机器人数量×自主工作时长×产出效能比，并称今年上半年公司整体收入近20亿元。

IBM用四条80厘米耦合器连通两颗量子处理器

据10月29日报道，IBM工程师把两个各集成120个超导量子比特的Nighthawk R1处理器连接起来，完成跨芯片量子态传输与纠缠。连接件是四条超导铝制长距离耦合器，每条含约80厘米同轴电缆、两个频率可调中介量子比特和两个RF-SQUID元件，量子态传输平均保真度99%，最高99.29%；跨芯片双比特门平均保真度94.75%，最高96.42%。相关论文发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。

该实验服务于IBM的模块化路线：继续在单芯片上堆叠量子比特会加剧散热与串扰，改用多个较小处理器互联。IBM计划2029年推出集成数百个芯片、具备纠错能力的Quantum Starling。耦合器经历三次升降温循环后仍可工作，并允许在处理器装入稀释制冷机后再加装连接通道。

苹果首款触屏MacBook Pro定价22999元起

10月29日，苹果发布首款带触控屏的MacBook Pro，提供14英寸和16英寸两种尺寸，采用双层OLED的PROLED XDR显示屏并引入灵动岛设计，搭载M5 Pro和M5 Max芯片，国行售价22999元起，10月30日9点开启预购，11月6日发售。

同一周，M6芯片版14英寸MacBook Pro开启预购，起售价15999元，配置为12核CPU、12核GPU和双16核神经网络引擎，官方称设备端AI性能相对13英寸M1机型最高提升13倍；24英寸M6版iMac同步开启预购，定价12499元起，部分渠道补贴后10999元起。

风云卫星首批极端天气AI模型投入应用

10月29日，2026年风云卫星用户大会在长沙举行，首批风云气象卫星极端天气AI模型对外发布。台风智能云图解译模型覆盖7类台风特征、融合20余种卫星实况产品，每15分钟解译一次，27秒生成解译文本；强对流短临预警模型利用风云四号过去两小时连续观测预测未来云图演变，把预警时间提前至四小时。

会上还发布了风云精工·风云卫星科技成果中试平台，可支撑在轨卫星20余种载荷观测数据接口，内置10余种要素检验评估方法；试运行以来已测试30多种算法，支持十余种产品业务上线。同日亮相的还有风云三号H星和风云四号C星的数据产品。

微软Azure单季营收331亿美元，Alphabet自由现金流转负

10月29日美股交易中，两家云厂商的财报反应分化。微软2027财年第一财季营收922.79亿美元，同比增长19%，Azure首次披露单季绝对营收331.65亿美元、增长48%；但当季资本开支及融资租赁合计452亿美元，低于分析师预期的506.7亿美元，CFO艾米·胡德称因部分GPU算力合同延期至2027财年下半年，全年资本开支预期由1750亿美元下调至1700亿美元。

Alphabet第三季度营收1275.77亿美元，云业务营收增长103%，自由现金流为负90.7亿美元，全年资本开支指引维持1950亿至2050亿美元，股价盘前跌逾11%。前一日收涨10.73%的甲骨文则表示，资本开支将在2027至2028财年见顶，自由现金流预计自2028财年下半年转正。

Marvell就收购Lumentum展开深入谈判

10月29日消息称，芯片厂商Marvell正就收购光通信设备供应商Lumentum进行深入谈判，交易最快可能下周敲定。Lumentum市值约830亿美元，Marvell约2210亿美元；消息传出后Lumentum股价盘前涨超6%，Marvell跌超12%。

这笔潜在交易的动因是AI数据中心对高速光通信设备的需求，Lumentum部分产品订单已排至2029年。若最终达成全面收购协议，其规模将进入科技与电信行业历史大型并购前列。

新芯航途X7 Ultra车规芯片量产，X7系列出货超20万颗

10月29日，车载芯片企业新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，采用超大核NPU架构，公司称智驾大模型的NPU计算利用率达到98.7%，芯片针对LayerNorm、Softmax、Transpose等Transformer关键算子做硬件优化，原生支持FP16/FP32向量计算。

公司披露X7系列量产8个月累计出货突破20万颗，获得40余款车型订单，并预告2027年推出算力3000 TOPS的下一代芯片X9。