苹果发新iPad mini，英伟达下调Rubin带宽，智元发重载机器人

苹果发布新款 iPad mini：8.5 英寸 OLED 屏与 A20 Pro 芯片

10 月 26 日晚间，苹果推出新一代 iPad mini，首次在该产品线改用 OLED 屏幕。屏幕对角线为 8.5 英寸，边框宽度收窄 24%，峰值亮度 1200 尼特，最低亮度 1 尼特，整机厚度 5.4 毫米，并支持 IP67 级防尘抗水。

新机搭载采用 2 纳米工艺的 A20 Pro 芯片，6 核中央处理器的多线程性能较前代最高提升 60%，7 核图形处理器支持硬件光线追踪，图形性能最高提升 2.7 倍，统一内存带宽提升超过 2 倍。新机提供 128GB、256GB、512GB 三种容量，无线局域网机型起售价 5499 元，蜂窝网络机型 6799 元起；10 月 28 日开启订购，11 月 6 日发货。

英伟达下调 Vera Rubin 的 HBM4 与 NVLink 带宽

据 10 月 26 日报道，英伟达把下一代 Vera Rubin 超级芯片的 HBM4 内存带宽从 6 月文档中的 44TB/s 降至 38.5TB/s，降幅约 12.5%；NVLink 互连带宽从 7.2TB/s 降至 6TB/s。单颗 GPU 的 NVLink 带宽由 1.8TB/s 降到 1.5TB/s，双向带宽由 3.6TB/s 降到 3TB/s。

NVLink 带宽直接影响多卡协同训练时的数据交换效率，这次调整收窄了该平台的芯片间通信能力；报道称这与等待 HBM4 产能有关。

三星计划用 AI 把半导体材料研发周期从 5 年压到 2 年

三星电子 10 月 26 日表示，计划借助人工智能缩短新型半导体材料的研发时间。三星高级技术研究院负责人 Choi Young-sang 在韩国产业协会论坛上说，目标是把研发周期从 5 年压缩至 2 年，同时把筛选出的候选材料数量提升 5 倍以上，把找到最优工艺条件所需实验量削减 80% 以上。

他提到，半导体材料由多层薄膜构成，仅七层结构就有超过 1 亿种材料组合，而研究人员每月大约只能开展 50 次实验，大量失败实验产生的数据此前没有被充分利用。

SpaceX 完成 400 亿美元债务融资采购 GPU

马斯克 10 月 25 日发文称，SpaceX 已完成 400 亿美元债务融资，资金主要用于采购人工智能芯片。这笔由可赎回债务组成的融资预计在 2027 年第一季度和第二季度到位，所购 GPU 也在同期陆续交付。

他同时表示，近几周信贷市场对没有独立于数据中心收入来源的公司几乎关上了融资渠道，200 多家提供 GPU 租赁与推理算力的新型云服务商可能面临倒闭或整合；SpaceX 拥有投资级评级，并依靠卫星互联网与火箭发射业务产生收入。

智元发布重载具身机器人精灵 G2 Max

10 月 26 日，智元在 AI WAVE 期间发布安规级重载具身机器人精灵 G2 Max，面向拆码垛、物料转运、产线供料等工业场景。该产品单臂负载 20 千克，双臂额定负载 40 千克、峰值 50 千克，重复定位精度不超过 ±0.5 毫米，垂直作业区间 0.1 至 2.5 米，水平覆盖 1.2 米，采用双电池热插拔与自主回充支持连续作业。

智元披露，G2 Max 已在日化快消混线来料、电商仓储与启元 T1 产线落地，电商仓储作业成功率超过 99%，每小时拆垛 80 箱、码垛 75 箱，在启元 T1 产线匹配 2.5 分钟下线一台机器人的节拍。

新芯航途完成战略轮，累计融资近 50 亿元

10 月 26 日消息，XHEART 新芯航途宣布完成战略轮融资，累计融资接近 50 亿元人民币。投资方包括上汽、奇瑞、长鑫科技、均胜等车企与产业投资方，鼎晖投资、IDG 资本、纪源资本、蔚来资本、顺为资本等机构，以及国家人工智能产业投资基金、国开金融、苏州国投集团、深创投等国资背景出资方。

该公司面向大模型需求设计专用芯片，为自动驾驶、机器人等物理 AI 应用提供算力硬件。本轮资金将用于现有芯片产品的量产交付与商业化拓展，以及新一代芯片研发。