谷歌Gemini 4发布、长鑫4F²存储突破与Anthropic两万亿美元IPO冲刺

谷歌发布Gemini 4 Argon，单次输出上限提升至100万词元

10月14日，谷歌正式面向全球开发者和企业开放其新一代旗舰基座模型Gemini 4 Argon，可通过AI Studio和Gemini平台API使用，同时支持Google Antigravity、Gemini应用以及谷歌搜索AI模式的订阅用户。该模型将单次输出上限从此前的6.4万词元提升至100万词元，官方称其在编码、金融、法律、网络安全、科学等领域的多步骤任务中表现优于其他前沿模型，并在衡量关键经济领域模型性能的Vals Index中排名第一。

定价方面，Gemini 4 Argon以每百万输入词元2美元、每百万输出词元10美元的限时入门价推出，缓存输入为每百万词元0.1美元，入门促销将于2026年11月30日结束，此后价格翻倍。谷歌还展示了“Video-to-Sim-to-Real”技术路径：向模型提供人类玩投掷游戏的视频后，Argon可自主理解环境、计算机器人全身关节运动并编写仿真代码，再迁移至Apptronik的Apollo人形机器人，在真实环境测试中连续7次投中目标，机器人在空间推理评测ERQA中取得87%的成绩。

长鑫4F²架构DDR5内存年底落地，全球存储芯片股集体下挫

长鑫科技总裁曹堪宇在上海第四届集成芯片和芯粒大会上披露，公司4F² DRAM架构研发取得关键进展，计划于2026年底推出融合该架构与混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM服务器内存模组。该方案采用自研的VSG垂直包围沟道晶体管，可从主流的6F²单元结构压缩至4F²，理论上提升单位面积存储密度。

消息跨海传导引发连锁抛售。10月13日，韩国综合指数收跌5.46%，三星电子下跌7.39%，SK海力士暴跌10.09%；据《韩国经济日报》报道，外国投资者当天在韩国股市净卖出约4.53万亿韩元。抛售随后蔓延至纽约，美光再跌3.62%，闪迪、希捷等存储相关股票连续走低。据TrendForce统计，长鑫二季度在全球DRAM营收中份额为9.5%，排在三星、SK海力士和美光之后；而三星4F²量产目标据报道在2028年前后，部分分析师认为长鑫技术仍落后海外对手两到三代。

OCP峰会聚焦液冷与800V直流供电，AI数据中心迈向“电网到芯片”架构

2026年OCP全球峰会于10月12日至15日在美国圣何塞举行，液冷与800V高压直流成为全场关键词。微软在主题演讲中介绍其Maia 200芯片已量产验证，并将Cobalt 100定位为面向智能体工作负载的CPU，同时披露解耦式供电架构Mount Diablo，采用±400V（800V差分）输出、100kW起步向上扩展，以及制冷量接近翻倍的第三代热交换单元Mount Atlas。

围绕高功率密度AI服务器散热，多家厂商集中展示方案。超聚变称已实现100%液冷技术突破与规模商用，单芯片液冷散热能力达4000W以上，并推进从54V直流向800V HVDC的供电演进；鸿富瀚展示已量产交付的冷板式液冷模组方案；SUNON建准展示从芯片、服务器到机柜的完整液冷能力，并展出200kW、300kW等不同容量的CDU系统。

Anthropic投资者日首披三季度营收，DeepSeek千亿融资临近完成

10月14日，Anthropic在旧金山总部举行Pre-IPO投资者说明会，首次向核心机构投资者披露第三季度财务数据。据英国《金融时报》报道，其第三季度营收达168亿美元，较第二季度的115亿美元环比增长约46%，并在经调整口径下实现盈利、录得正向现金流；截至7月底的年化营收运行率已突破650亿美元。公司正以约2万亿美元的目标估值推进上市，最早可能于11月9日当周启动路演，并争取在11月26日感恩节前挂牌，若成行将超过SpaceX此前约1.77万亿美元的发行估值。

中国市场方面，据《财经》报道，大模型公司DeepSeek最新一轮融资规模已从此前计划的500亿元增至约1000亿元，投前估值维持在约5000亿元，新老股东拟投资金额各占约一半，新进投资方包括石溪资本、中芯聚源、CPE源峰、君联资本、吉利等产业资本。DeepSeek同时加快科创板上市筹备，计划最快2026年末递表、目标2027年挂牌。

马斯克披露Terafab芯片工厂规划，每年制造与测试约10款芯片设计

10月13日，马斯克披露了其对Terafab芯片工厂的规划图景，称特斯拉与SpaceX的目标是在得克萨斯州Giga Texas研究工厂每年制造和测试约10款芯片设计，以加快研发迭代；他补充称，团队可快速测试芯片、制作新的光刻掩模，再制造下一个版本，而无需中断迭代周期。他同时坦言自己“不知道怎么制造芯片”，实现这些目标可能需要数年时间。

Terafab项目由SpaceX、特斯拉与xAI于2026年3月联合公布，旨在建设一座把设计、制造、封装、测试串在一起的先进晶圆厂，为特斯拉汽车、Optimus人形机器人及太空数据中心提供芯片。据报道，项目一期投资约168亿美元；马斯克此前表示，工厂将由特斯拉与SpaceX自行建设运营，台积电至多租用部分厂区，英特尔也参与其中。

D-Wave与SkyWater深化量子芯片合作，粤港澳大湾区共建量超智融合算力中心

10月14日，据《巴伦周刊》报道，量子计算企业D-Wave与半导体制造商SkyWater达成新的多年合作协议，SkyWater将继续为D-Wave的技术路线提供半导体工艺开发和制造支持，其中包括新一代Advantage2量子处理器的生产。这是IonQ于今年7月收购SkyWater后，相关业务合作的一项新进展，显示量子计算竞争正延伸至芯片制造与供应链协同。

同日，在深圳举行的2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上，图灵量子与深圳市智城算网、亚洲算力签署战略合作协议，计划共建粤港澳大湾区首个量超智融合算力中心，融合量子计算、高性能计算与人工智能。图灵量子将以TuringQ Gen3大规模芯片级可扩展光量子计算机提供光量子算力，作为中心的算力单元之一。

苹果发布299美元智能家居中枢HomeView，搭载Siri AI

10月13日至14日间，苹果推出全新的Apple HomeView智能家居管理设备，标准版与壁挂版定价均为299美元。该产品搭载A18芯片，配备6.98英寸Liquid Retina显示屏，并配备1200万像素摄像头，整合音乐播放、FaceTime视频通话、家庭监控与智能家居控制等功能，搭载基于Apple Intelligence的Siri AI。

首批上市国家（澳大利亚、加拿大、印度、新西兰、英国和美国）开启预购，新加坡于10月15日开启预购，均于11月13日正式开售。设备支持Wi-Fi 6E、蓝牙6.0与Thread，需搭配运行iOS 27.2或更高版本的iPhone，或运行iPadOS 27.2或更高版本的iPad使用。

应用材料揭幕50亿美元EPIC中心，预计未来几年营收翻倍

美国最大半导体设备制造商应用材料揭幕其耗资50亿美元打造的设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心，称其为全球规模最大的半导体制程技术与制造设备协同研发基地。首席执行官Gary Dickerson表示，公司未来几年营收将实现翻倍，但员工数量不会同步翻倍，原因是公司将越来越多地借助AI工具开展产品研发与质量管控。

在2026 SEMICON West投资者早餐会上，应用材料公布长期目标：预计2025至2030年晶圆制造设备（WFE）支出增速将快于过去十年，先进逻辑、DRAM及先进封装合计驱动约75%的WFE增长，公司目标将WFE市场份额提升超2个百分点；电子束设备组合预计2026年营收达20亿美元，服务收入到2030年将突破120亿美元，2030年非GAAP毛利率目标约54%、营业利润率约40%。