Meta发布Muse Wonder模型、微软部署百万自研AI芯片与工博会智能制造

Meta发布Muse Wonder模型，称部分基准测试超越Anthropic与OpenAI

据英国《金融时报》中文网报道，Meta于10月12日发布Muse Wonder AI模型。Meta称，该模型在部分技术基准测试中的表现优于Anthropic的Claude Opus 5.5、Fable 5.1以及OpenAI的GPT-6 Astra，可用于理解租约、解读财务或健康信息等复杂任务。

扎克伯格表示，Meta已在前沿领域追上竞争对手，并承诺继续大举投入以挑战Anthropic和OpenAI。他暗示公司将加大投入，称Meta“已经在着手开发更高阶的产品”，模型开发“从现在起可能会明显提速”。

微软推出第三代自研AI芯片Maia 300，亚马逊洽购AI芯片软件商Decart

据路透社报道，微软于当地时间10月12日宣布推出下一代定制AI芯片Maia 300，这是其第三代定制芯片，专为处理AI数据打造，例如代表用户进行编码和执行复杂业务任务。微软计划2027年部署超过一百万个此类芯片，以支持内部AI服务。其前代Maia 200已用于运行微软自研模型及通过Azure提供的OpenAI模型。

据《华尔街日报》援引知情人士报道，亚马逊正洽谈以约70亿美元收购AI初创公司Decart，交易尚未达成协议。Decart成立于2023年，主要开发支持AI模型在不同厂商芯片之间迁移的软件，并涉及实时视频生成和交互式世界模型。今年5月Decart估值约40亿美元。此前Anthropic曾洽谈以约60亿美元收购该公司的方案，但未推进。

ASML上调对韩国客户零部件价格10%，粤芯半导体将登陆创业板

半导体设备方面，ASML宣布对韩国客户实施零部件价格全线上调10%，涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件，新价格明年1月生效，三星电子与SK海力士已接受。设备供需失衡下，国内设备厂商订单与利润增长明显。10月12日晚间，微导纳米公告拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超过49.44亿元，投向尖端薄膜沉积技术研发中心等项目。

有着“广州第一芯”之称的粤芯半导体确定10月13日登陆深交所创业板，发行价12.01元每股，募资总额约61.57亿元，主攻模拟芯片、功率器件、传感器等成熟制程，是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。在工博会首届“国芯展”期间，上海华虹宏力的“特色射频绝缘体上硅工艺平台关键技术及应用”获CIIF特别大奖。

工博会开幕：上海启动新一代智能制造行动，2028年推动8000台人形机器人进工厂

第26届中国国际工业博览会10月12日在国家会展中心（上海）开幕。工信部总工程师王卫明表示，将纵深推进“人工智能+制造”，大力发展开源基座模型和垂类模型产业集群。开幕式上启动的“上海市加快发展新一代智能制造行动”推出四大工程、部署19项重点任务，目标到2028年培育500家先进级智能工厂、制造业AI应用场景突破2000个，工业机器人密度达每万人600台，并推动8000台人形机器人落地工厂。

同日，宇树科技创始人王兴兴在工博会圆桌对谈中再次给出具身智能临界点判断，称“快的话甚至一两年”。天数智芯首发天垓300 IXL144超节点，单机柜集成144颗GPU。东方算芯展示慧算HS256集群，单超节点提供33P BF16算力。节卡机器人全球首发JAKA Zu50大负载协作机器人与JAKA Kargo50重载轮式人形机器人。

无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资额达43亿元

10月12日消息，无问芯穹宣布已完成C轮融资，本轮融资金额23亿元，公司创立以来累计融资额达43亿元。资料显示，无问芯穹成立于2023年，依托多元异构、软硬件协同和自主式AI三项核心技术，形成“前店后厂一中心”的Agentic Infra战略布局，贯通算力资源、Token生产与行业应用三层价值链。

其中“一中心”为算力集散中心，即Agentic Infra自主式基础设施平台。目前该平台已部署触达37,000P算力，覆盖16种主流芯片；“后厂”为Token工厂，对应Agentic MaaS大模型服务平台。

英国拟强制前沿AI企业报告安全风险，微软称AI监管不如牛奶严格

10月12日，据报道，英国政府正制定计划，拟要求前沿人工智能企业强制提交安全报告并接受监测。英国AI国务大臣卡尼什卡·纳拉扬表示，开发能力日益强大、能够自主执行任务的AI模型的企业必须采取更多措施应对风险，并警告政府已准备通过立法加强监管。同日，微软总裁布拉德·史密斯在接受英国广播公司采访时表示，人工智能受到的监管甚至不如牛奶和洗衣机严格，呼吁制定更多安全规则。

此外，挪威数据保护局因微软广告服务Xandr非法共享挪威Grindr用户的个人数据，对微软处以9200万克朗（约960万美元）罚款，这是该机构迄今开出的最高罚单。

华为终端创新技术沟通会启幕，折叠机累计发货突破2000万台

10月12日至13日，华为终端创新技术沟通会在上海练秋湖举办，集中展示麒麟芯片、鸿蒙空间计算、TruSense玄玑感知系统、巨鲸电池等技术。首日首发登场十大技术，包括灵珑屏、灵盾防窥屏、昆仑玻璃、麒麟芯片、XMAGE华为睿影等，全球首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro首次线下展出。据介绍，华为折叠机累计发货量已突破2000万台。

同日还有多款终端消息：苹果首款折叠屏手机iPhone Duo预售前夕，苹果COO到访富士康，称正按高质量标准扩大生产规模；荣耀宣布WIN2系列手机定档10月21日发布，行业首发2K 185Hz极窄边电竞屏，并同步规划平板、游戏本等产品线。

杨立昆：AI下一阶段突破来自世界模型

2018年图灵奖得主、AMI Labs创始人兼董事长杨立昆（Yann LeCun）10月12日在首尔表示，人工智能的下一阶段突破将来自能够理解、预测并作用于物理世界的系统，而非单纯扩大大语言模型规模。他认为，“世界模型”将成为推动AI发展的重要技术方向。

针对人工智能自主性增强所引发的安全担忧，杨立昆表示，近期涉及AI智能体的网络安全事件主要暴露了现有安全防护体系的缺陷，相关风险可以通过改进系统架构和安全工程加以控制。